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11月29日，据上交所官网败露，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“奕斯伟材料”）在上交所科创板的上市肯求认真获受理。

笔据奕斯伟材料递交的招股书，其贪图刊行不朝上5.38亿股新股，上市刊行后总股本不朝上40.38亿股，本次召募资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期神志，拟参加召募资金金额49亿元。公司保荐机构为中信证券，审计机构为毕马威华振司帐师事务所。

值得防卫的是，奕斯伟材料甩掉招股书发布并未齐全盈利，且在招股诠释书败露的2021年到2023年及2024年前三季度的时代里，公司频年失掉且失掉额度有逐年扩大的趋势。而这是证监会《对于真切科创板改进办事科技创新和新质坐蓐力发展的八条按次》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。

为什么奕斯伟材料在广泛失掉的情况下仍然尝试上市？当今又濒临什么问题呢？

重钞票模式资金缺口繁密

据招股诠释书败露，奕斯伟材料主交易务是12英寸硅片的研发、坐蓐和销售。当今公司家具鄙俚应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/镶嵌式MCU等逻辑芯片、电源处置、裸露驱动、CIS 等多个品类芯片制造，最终应用于智高手机、个东谈主电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终局家具。

甩掉2024年三季度末，奕斯伟材料统一口径产能已达65万片/月，巨匠12英寸硅片同期产能占比已约7%。笔据SEMI统计，2026 年巨匠12英寸硅片需求将朝上1000万片/月，中国大陆地区需求将朝上300万片/月。通过工夫翻新和效力升迁，公司已将第一工场50万片/月产能升迁至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工场共计可齐全120万片/月产能，可新生届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司巨匠商场份额瞻望将朝上10%。

纵不雅其融履历史，从2019年驱动到2023年，奕斯伟材料IPO继续完成至少5轮外部融资，累计融资额超100亿元东谈主民币。2021年7月叙述期第二次增资（B轮融资）时公司的注册成本为120.37万元，2023年4月7日，毕马威司帐师出具《验资叙述》称刊行东谈主已收到整体鼓舞以净钞票交纳的注册成本。在经历多轮融资和股份制公司改制后，甩掉招股书签署日，当今公司所有这个词有35亿元股本。

相干词半导体硅片行业属于资金密集型行业，开导、原材料采购等需要多量的资金。

一方面是工场的建树需要多量资金，据败露，公司的第一工场总投资范畴为110亿元，而公司此次贪图的上市募资以建树的第二工场的总投资额更是达到了125 亿元。另一方面，硅片坐蓐需要多量资金盘活，2024年前三季度，坐蓐中的径直材料和径直东谈主工成本金额达5.2亿元，占比主交易务总成本的37.89%。

另外，半导体行业还一直濒临着原材料盘活和库存商品盘活的挑战。跟着公司产能抓续推广，存货范畴随之大幅升迁。2021年奕斯伟材料的存货账面余额仅为2.04亿元，而到2024年前三季度末时，存货范畴如故飙升到了11.19亿元，三年不到的时代翻了近5倍，如斯多的存货也会占用多量现款。

12英寸硅片单元产能投资强度在半导体制造产业链中仅次于晶圆厂。是以即使在经历过这样多轮融资以后，资金缺口也仍然繁密。据公司在招股书中所写，资金不及已成为制约公司发展的主要瓶颈之一，扩大坐蓐进军需要资金的复古。

如斯重的钞票参加当然形成公司固定钞票等项快速飞腾。2021年末公司固定钞票和在建工程共计金额40.45亿元，占比总钞票的55.88%；到了2024年9月30日，该项金额为111.05亿元，占比总钞票的64.70%。

相应地，这种重钞票模式也影响了奕斯伟材料的净利润和钞票健康。

据招股诠释书，2021年全年，在主交易务结构中制造用度金额达3.00亿元，占比72.73%；而2024年前三季度，制造用度的金额达到10.84亿元，占比为79.15%。折旧用渡过高严重侵蚀了公司净利润。而算作国内首个齐全12英寸硅片范畴化销售的企业，沪硅产业雷同如斯，其2024三季报败露，本年前三季度沪硅产业净失掉高达5.37亿元，同比下滑352.4%，一大原因就在于公司折旧用度的大幅攀升。

在钞票方面，鉴于公司当今还处于产能爬坡期，家具单元固定成本较高，同期重叠半导体行业的波动，2021年-2023年以及2024年前三季度径直影响损益的存货跌价损失分辨为0.98亿元、2.67亿元、3.32亿元和1.87亿元。

后发缺点不容多

半导体硅片行业的另一大特色是寡头把持。当今12 英寸硅片巨匠前五大厂商均为国外老牌企业，寡头把持花式抓续多年，2023年巨匠共计出货占比朝上 85%。

重钞票参加模式+寡头把持，就让奕斯伟材料算作新进入者先天后发缺点。

滥觞在议价才调上，公司在凹凸游王人缺少强势议价权。

面对上游，据招股诠释书败露，甩掉本招股诠释书签署日，按所需原材料（包括耗材）种类统计，国内供应商可量产供应比例约50%；按所需开导种类统计，国内供应商可量产供应的比例朝上40%。在奕斯伟材料多年协作培植下仍有终点比例原材料需要国外企业供应。

而对于采购占比最大的电子级多晶硅，巨匠工夫老练且具有一定产能范畴的仅有4-5家企业，因此公司在面对这些厂商时应当也莫得太多的说话权，从而不得不收受预支款姿色条约采购，进而增多原材料库存，形成减值风险。

在招股诠释书的“实际与某电子级多晶硅原厂供应商长久条约的风险”一栏中公司败露，2022年其与某电子级多晶硅原厂供应商坚强了商定结合价钱和设定2024年至2026年年度结合采购量的长久条约，并笔据条约商定向该供应商预支了一定比例的材料采购款。相应款项不能退还、无要求且不能取销，公司按时采购金额可从相应材料预支款中抵扣。

甩掉2024年9月末，奕斯伟材料前述材料预支款余额为7629.46万元。笔据公司坐蓐及电子级多晶硅采购安排，2024年存在无法完成昔时年度最低结合采购量的可能性。因此公司辅导，如严格按照条约实际采购义务，可能进一步增多原材料库存，对公司的坐蓐商酌和财务情况产生不利影响。

面对卑鄙，奕斯伟材料坦荡，12 英寸硅片卑鄙行业麇集度高，而巨匠前五大厂商开展 12 英寸硅片业务大多早于公司 15 年以上，与卑鄙台积电、三星电子等巨匠策略级晶圆厂客户均已形成踏实协作包括但不限于优先参与客户更先进制程晶圆工艺的研发等。公司算作“新进入者”濒临的“门槛”之高可思而知。

其次，奕斯伟材料的“不老练”在多方面限制了公司的商场竞争力。

在工夫和工艺上，算作新入局者，奕斯伟材料不仅需要快速开导调试、产能爬坡、齐全达产，抓续升迁良率和优化成本，同期还需契合下旅客户工夫阶梯迭代，抓续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大中枢工艺进行研发参加。而国际最初企业的坐蓐工艺相对老练，良率相对踏实；其对硅晶体的基础表面询查、晶体孕育和硅片加器具有深厚的工夫底蕴，建立了森严的专利工夫壁垒，具有工夫先发上风。

在价钱上，一是如上文所述，过高的折旧用度严重侵蚀了公司净利润，反过来说也意味着过高的折旧用度不利于公司在商场上形成价钱上风；但国际同行前期高额的开导参加部分已折旧罢了，固定成本压力小。

二是，硅片坐蓐是具有范畴效应的行业，公司当今第一工场的产能行使率在90%驾御，还未满产，第二工场还在建树中，对于施展范畴效应形成价钱竞争力具有不利身分。

而其他诸如家具线/主交易务结构丰富度、品牌影响力、专利壁垒以及和凹凸游厂商的长久协作条约等等“软实力”更是需要时代去蕴蓄。

相干词当今公司的功绩情况不算太好。

奕斯伟材料频年失掉且有逐年扩大趋势。2021年-2023年及2024年前三季度，公司扣非后的归母净利润分辨-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元及-6.06亿元。

毛利水平波动繁密且有“负毛利”情况。叙述期内，磋议存货跌价准备转销等身分后，奕斯伟材料主交易务毛利率分辨为-100.67%、9.85%、0.66%和3.89%，远低于中国台湾及境外可比公司均值超20%的平均水平。

奕斯伟材料存货盘活恶果也抓续着落，而这个目的是推测半导体行业企业运营恶果的一个要道目的。2021 年至 2023 年，公司存货盘活率分辨为 2.02、2.03 和 1.59。低于国内上市可比公司沪硅产业同期分辨为2.83、3.50、2.21的水平，也低于中国台湾及境外可比公司均值均大于3的水平。

重钞票模式重叠后发者缺点，奕斯伟材料濒临的挑战不能谓未几。而参考国表里友商发展旅途，新进入“挑战者”一般需经历 4-6 年的商酌失掉期拳交 porn，不知投资者是否作念好了奉陪奕斯伟一齐成长的准备。（《快乐周刊-财事汇》出品）